据韩联社23日报谈，韩国科技评估与蓄意洽商院（KISTEP）今日发布的一份打听评释裸露，韩国绝大巨额的半导体技能照旧被中国赶超。报谈称，KISTEP针对39名韩国国内各人践诺问卷打听的成果裸露，为止客岁，韩国悉数半导体限度的基础力量均过期于中国。若将技能起初进国度的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技能限度就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的东谈主工智能芯片限度，韩国（84.1%）仍不足中国（88.3%）。

报谈称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感技能方面，韩中两国折柳为81.3%和83.9%；半导体先进封装技能方面，两国均为74.2%。

报谈提到，站在买卖化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技能方面跨越于中国。值得柔软的是，参与这次打听的各人曾在2022年时以为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技能等方面均跨越中国，但仅两年就变调了倡导。

韩联社征引打听评释成果称，韩国虽在制造工艺和量产方面跨越中国，但在基础技能和瞎想限度过期。日本和中国的崛起、好意思国的制裁、东南亚市集增长等身分给产业带来了不笃定性。

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